用途：1、由于勞動力成本等方面的原因，對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達、混裝電路板、軟硬結合板、剛柔結合板。3、小批量生產、試產時，不會使用復雜的生產方式和昂貴的大型設備。